Kháng ăn mòn của vật liệu cấy ghép
Mục đích của thí nghiệm
Thí nghiệm này nhằm mục đích đo khả năng chống ăn mòn của hai cấy ghép kim loại trong chất lỏng cơ thể mô phỏng.Các cấy ghép kim loại là đĩa lưới dệt với dây sau khi điều trị bề mặt - đen và đỏ.
Chuẩn bị
Điện cực tham chiếu: SCE
Điện cực đối số: Điện cực Pt
Điện cực làm việc: đĩa lưới kim loại (màu đen và đỏ)
Giải pháp: dung dịch cơ thể mô phỏng (SBF) (pH=7,4)
Các bước:
Đặt điện cực đếm, điện cực tham chiếu, cầu muối và ống xả vào một tế bào điện phân 500 ml, và lấp đầy tế bào với 350 ml dung dịch sinh lý mô phỏng,và sau đó đặt pin điện phân trong bồn tắm nước 37 °C. Xóa N2 vào chất lỏng cơ thể mô phỏng trong 30 phút, niêm phong lối thoát không khí để ngăn oxy không thể vào lại.
Kết quả và phân tích
Bật trạm làm việc điện hóa học CS350M, khởi động phần mềm CS Studio, và theo dõi tiềm năng mạch mở ((OCP). Sau khi OCP ổn định, chúng ta có thể bắt đầu đo đường cong thụ động.Nó quét từ -0.1V đến 1V (so với OCP). Khi dòng điện anode lớn hơn 100 mA/cm.2Các thông số được hiển thị trong hình 1 và kết quả được hiển thị trong hình 2.
Hình 1. cửa sổ thiết lập tham số
Hình 2. đường cong thụ động của hai mẫu
(đường cong màu đỏ/màu đen đại diện cho mẫu màu đỏ/màu đen tương ứng)
Trong đường cong màu đỏ, tiềm năng phá vỡ là 0,14754 V, OCP là -0,00734 V. Khả năng phá vỡ là 0,24004 V và OCP là -0,00222 V cho mẫu màu đen.Nó cho thấy mẫu đen cư xử tốt hơn cho khả năng kháng cự.Nhưng khu vực của vòng lặp hysteresis nhỏ hơn cho mẫu màu đỏ trong quá trình bay trở lại, cho thấy rằng mẫu màu đỏ có thể được sửa chữa nhanh chóng sau khi phim thụ động bị phá hủy, đó là,khả năng tự chữa lành của nó mạnh hơn.
